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战火笼罩以色列,受影响的不只是晶圆厂
晶圆代工厂的特点——高度的技术密集、人才密集和资金密集。晶圆代工厂技术含量高、工艺复杂,涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科。
2024-07-31
封装测试行业研究
随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用,全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。整个亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。
2024-07-30
SC3806替代FAN4800
SC3806是一款PFC+PWM组合控制器,可替换FAN4800。
2024-07-19
浅谈AC/DC芯片的市场契机
全球AC/DC芯片市场在2022年达到313亿美元,预计到2030年将达到642亿美元,2023-2030年以9.4%复合年增长率增长。另根据PI的数据,其覆盖产品2022年市场规模约为40亿美元,其中AC/DC和LED市场规模约为30亿美元。
2024-07-19
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